6月19日(ri)-21日(ri)，當升(sheng)科技全資子公(gong)司中(zhong)鼎(ding)高(gao)科攜帶(dai)多(duo)款(kuan)智能裝(zhuang)備參加(jia)第(di)十九屆上海國際模切(qie)展&國際膠帶(dai)與薄膜(mo)展&上海國際薄膜(mo)軟包裝(zhuang)展覽會。參展的先進儀器設備，吸引(yin)眾多(duo)客戶駐(zhu)足，在廣泛(fan)深入的探討交(jiao)流(liu)中(zhong)，與多(duo)家(jia)客戶達成合作意向。

展出產品

N系列26工(gong)位圓刀(dao)模切(qie)機(ji)在(zai)展會(hui)上(shang)展示了定長(chang)異步、雙(shuang)CCD測總(zong)長(chang)、CCD刀(dao)前調整、Y向自動調整刀(dao)座、不(bu)停機(ji)換料等新(xin)功能(neng)(neng)(neng)。同時該機(ji)在(zai)原有(you)功能(neng)(neng)(neng)基礎(chu)上(shang)不(bu)斷創新(xin)，能(neng)(neng)(neng)夠快速響應(ying)客戶(hu)特殊定制工(gong)藝及特殊功能(neng)(neng)(neng)開(kai)發，配備了工(gong)控(kong)人機(ji)交互操作(zuo)系統、專用的模切(qie)同步控(kong)制系統，達到同步周期短(duan)、響應(ying)快，能(neng)(neng)(neng)滿(man)足客戶(hu)多方面的需(xu)求(qiu)。

高精度貼合機(ji)實現產(chan)品多層(ceng)貼合，主要用于鐵氧體、納米晶、FDC、模切件、沖壓件等電子產(chan)品組(zu)合件的(de)高精準視覺定位(wei)、多層(ceng)組(zu)裝和自動貼合。

CCD檢(jian)(jian)測(ce)設備(bei)通過檢(jian)(jian)測(ce)產(chan)品(pin)外觀、尺(chi)寸(cun)缺(que)陷(xian)等，自(zi)動統計(ji)數據計(ji)算CPK生產(chan)檢(jian)(jian)測(ce)報告二(er)維碼，實現(xian)產(chan)品(pin)品(pin)質可追溯。

展會現場

中鼎高(gao)科深耕智(zhi)能(neng)模切領域十余載，潛(qian)心為(wei)客(ke)戶量身定制(zhi)圓刀模切機等智(zhi)能(neng)裝配產品(pin)，提供(gong)個(ge)性化(hua)解(jie)決方案。后續(xu)，公(gong)司將(jiang)充分發揮自身優勢(shi)，不(bu)斷優化(hua)產品(pin)性能(neng)，完(wan)善(shan)產品(pin)結構，更好地(di)服務客(ke)戶、開拓(tuo)市場(chang)，不(bu)斷提升(sheng)品(pin)牌(pai)知名(ming)度和(he)影(ying)響力。